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半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。
第一代半导体,以硅和锗为代表,主要用于低电压、低频应用,如集成电路,支撑着电脑CPU和GPU等设备的运作。硅是基础材料,广泛用于制造晶圆片和功率器件。第二代材料,如砷化镓和磷化铟,电子性能卓越,特别是在通信领域,如高速光电子器件,由于其禁带宽度和高频特性,成为理想的通信半导体。
半导体热电材料的发展趋势正在向着满足各种用途和追求更高效能的方向迈进。科研人员不断探索新型半导体材料,以期发掘出具有优异性能的候选材料。例如,将p型Sb2Te3与Bi2Se3相结合,形成四元合金,这种创新的方法已经展现出较高的Z值,这是优化性能的重要一步。
除了逻辑、内存和3D互联的传统维度扩展之外,这些新兴应用程序将需要利用跨领域的创新。这需要在器件、块和SoC级别进行新模块、新材料和架构的改变,以实现在系统级别的效益。我们将这些创新归纳为半导体技术的五***展趋势。
因此,半导体材料专业的毕业生在就业时需要不断提升自己的综合素质和技术水平,以适应不断变化的市场需求和行业发展趋势。综上所述,半导体材料专业的就业前景广阔,有着广泛的应用领域和产业需求。同时,也需要不断提升自己的综合素质和技术水平,以适应市场需求和行业发展趋势。
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